據 21 ic 近日獲悉，德國博世集團將斥資 15 億美金收購位于美國加州的芯片制造商 TSI 半導體公司的資產以擴大其美國電動汽車碳化硅半導體業務。

成立于上世紀 80 年代的博世有限公司(BOSCH)是德國的工業企業之一，從事汽車與智能交通技術、工業技術、消費品和能源及建筑技術的產業，以其創新尖端的產品及系統解決方案聞名于世，是全球第一大汽車技術供應商，員工人數超過 42萬，遍布 50 多個國家。

博世的業務范圍涵蓋了汽油系統、柴油系統、汽車底盤控制系統、汽車電子驅動、起動機與發電機、電動工具、家用電器、傳動與控制技術、工業技術、能源和建筑技術等。博世在員工超過 5.5 萬人，而且其業務和技術正在大舉進入中國投身于汽車產業。

據悉，博世已在中國設立了 11 個獨資公司、9 個合資公司以及數個貿易公司及代表處，正大力支持中國汽車市場的強勁增長。博世本次計劃投資 15 億美元改造 TSI 在美國加州的半導體生產設施，目標是在 2026 年之前開始生產碳化硅芯片。

事實上博世在半個多世紀以前就入局半導體領域并進行生產制造，在全球范圍內投資了數十億歐元，特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認為此次收購將加強其國際半導體制造網絡。目前博世和 TSI 半導體已經達成協議，但并未透露此次收購的具體細節，而且監管部門對于該項目的批準還在進行中。

TSI 半導體是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠，主要開發和生產 200mm 硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學模塊電源等行業的應用。博世表示對 TSI 半導體收購完成后，未來幾年將投資 15 億美元升級 TSI 半導體在加利福尼亞州羅斯維爾的制造設施。從 2026年開始生產第一批基于 200mm 碳化硅晶圓半導體。